Instal·lacions avançades Producció eficientEls dispositius LED representen al voltant del 40% al 70% del cost de les pantalles de pantalla LED. La reducció significativa del cost de les pantalles de visualització LED es beneficia de la reducció de costos dels dispositius LED. La qualitat del paquet LED té un impacte més gran en la qualitat de la pantalla LED. La clau per a la fiabilitat del paquet inclou la selecció de materials de xip, la selecció de materials d'embalatge i control de processos. A més, les normes de fiabilitat estrictes són la clau per provar dispositius LED d'alta qualitat.
A mesura que la pantalla de pantalla LED penetra gradualment en el mercat de gamma alta, els requisits de qualitat per als dispositius d'exhibició LED s'estan tornant més alts i més alts. En aquest article es discuteix les tecnologies clau per aconseguir els dispositius d'exhibició LED d'alta qualitat basats en l'experiència pràctica d'envasos de dispositius de pantalla LED d'alta qualitat.
Estat dels envasos de dispositius de pantalla LED
SMD (la superfície dels dispositius muntats) es refereix a la superfície de muntatge del paquet de LEDs d'estructura, que principalment inclouen PCB estructura de la placa de LEDs (ChipLED) i l'estructura de PLCC LEDs (LED superior). Aquest article se centra en LEDs superiors. Els LEDs de SMD esmentats sota es refereixen a primers LEDs.
Els materials principals utilitzats en l'envasament de mecanisme d'exhibició portat inclouen parèntesis, trossos, cola d'Unió d'encunyació, cables d'Unió, i Cola d'envasament. Aquests són alguns dels desenvolupaments bàsics a la Xina des de la Perspectiva dels materials d'embalatge.
Claudàtor de LEDs
(1) el paper del parèntesi. El PLCC (transportista de tros de plàstic leaded) parèntesi és el transportista de SMD portat mecanismes i juga un paper clau en la fiabilitat i producció lleugera de LEDs.
(2) procés de producció del suport. El procés de producció de l'stent de PLCC inclou principalment processos com tall de metall de banda, galvanoplàstia, emmotllament de PPA (politalamida) injectant, flexió i cinc cares inkjet tridimensional. Entre ells, el revestiment, els substrats metàl·lics, els materials plàstics, etc. ocupen el cost principal del suport.
(3) millora del disseny de l'estructura del suport. El suport de PLCC és una combinació física de PPA i metall. Després del forn de reflux d'alta temperatura, la bretxa es convertirà en més gran, el que causarà vapor d'aigua per entrar fàcilment al dispositiu al llarg del canal de metall i afectar la fiabilitat.
Per tal de millorar la fiabilitat del producte i satisfer la demanda del mercat de gamma alta per a dispositius de pantalla LED d'alta qualitat, algunes fàbriques d'embalatge han millorat el disseny estructural del suport. Per exemple, Foshan Guoxing Optoelectronics Co, Ltd utilitza el disseny avançat de l'estructura impermeable, flexió i estirament, etc. Mètodes per estendre la ruta d'entrada de vapor d'aigua del suport, i al mateix temps afegir múltiples mesures impermeables com ranures impermeables, passos impermeables, forats de drenatge, etc., com es mostra a la figura. Aquest disseny no només estalvia costos d'envasament, sinó també millora fiabilitat de producte. S'ha utilitzat àmpliament en els productes d'exhibició LED a l'aire lliure. El SAM (microscopi acústic d'escaneig) es va utilitzar per provar l'hermeticitat del suport LED després del disseny de l'estructura del packaging i el parèntesi normal.
Xip
El xip LED és el nucli del dispositiu LED, i la seva fiabilitat determina la vida i el rendiment lluminós del dispositiu LED i fins i tot la pantalla LED. El cost dels xips de LEDs representa el cost total més gran dels dispositius LED. Amb la reducció de costos, el tall de mida de tros portat està aconseguint més petit i més petit, i també porta una sèrie de problemes de fiabilitat.
A mesura que es redueix la mida, també es redueixen els coixinets de l'elèctrode P i l'elèctrode N. La reducció del coixí d'elèctrode directament afecta la qualitat del cable d'Unió, i és fàcil provocar les pilotes d'or per separar-me o fins i tot els elèctrodes per separar durant el procés d'envasament i per utilitzar, i finalment fracassen. Al mateix temps, la distància entre els dos coixinets també es reduirà. Això provocarà la densitat actual en els elèctrodes per augmentar excessivament, i el corrent s'acumularà localment als elèctrodes. El corrent injust distribuït afectarà seriosament el rendiment del xip, fent que el xip aparegui problemes de temperatura locals, com ara alta brillantor, brillantor desigual, fuites fàcils, pèrdua d'elèctrode, i fins i tot l'eficiència lumínica baixa eventualment reduir la fiabilitat de la pantalla LED.
Filferro d'Unió
El cable d'Unió és un dels materials clau d'envasament portat. La seva funció és realitzar la connexió elèctrica entre el xip i els pins, i juga el paper de la introducció actual i l'exportació del xip i l'exterior. Cables d'Unió comuns per als paquets de dispositius LED inclouen els cables d'or, cables de coure, cables de coure banyat de Pal·ladi i cables d'aliatge.
(1) fil d'or. El cable d'or és el més àmpliament utilitzat i la tecnologia més madura, però és car, que condueix a costos d'envasament excessius per a LEDs.
(2) filferro de coure. Filferro de coure en lloc de filferro d'or té els avantatges de baix cost, la bona dissipació de calor, i el lent creixement dels compostos intermetàl·lics durant el procés d'Unió de filferro. Els desavantatges són que el coure és susceptible a l'oxidació, alta duresa, i la força de la tensió alta. Especialment en l'ambient de calefacció del procés de sinterització de coure-coure, la superfície de coure s'oxida fàcilment, i la pel·lícula d'òxid formada redueix el rendiment d'Unió del cable de coure, que posa requisits més alts sobre el control de procés en el procés de producció present.
(3) filferro de coure banyat a Pal·ladi. Per tal de prevenir l'oxidació dels cables de coure, els cables de coure en forma de Pal·ladi han atret gradualment l'atenció de la indústria del packaging. El filferro de coure de l'estany de Pal·ladi té els avantatges d'alta resistència mecànica, duresa moderada, i bones propietats de soldadura, i és molt adequat per a l'embalatge d'alta densitat, multi-PIN del circuit integrat.
Cola
En l'actualitat, la cola per a dispositius de pantalla LED d'embalatge principalment inclou resina epoxi i silicona.
(1) resina epoxi. La resina epoxi és fàcil d'edat, fàcil de mullar i té poca resistència a la calor. És fàcil canviar el color sota la llum d'ona curta i alta temperatura. Té certa toxicitat en l'estat de gel. L'estrès tèrmic no coincideix amb el LED, el que afectarà la fiabilitat i la vida del LED. Per tant, la resina epoxi és generalment atacada.
(2) silici orgànic. En comparació amb la resina epoxi, la silicona té més rendiment de cost, excel lent aïllament, propietats dielèctriques i adherència. No obstant això, el desavantatge és que l'estanquitat de l'aire és pobre i és fàcil d'absorbir la humitat. Així s'utilitza rarament en aplicacions d'envasament de mecanismes d'exhibició dirigits.
A més, pantalles LED d'alta qualitat tenen requisits especials per als efectes de visualització. Algunes fàbriques d'envasament utilitzen additius per millorar l'estrès de la cola, alhora que aconsegueixen l'efecte de mat mat.