Instal·lacions avançades Producció eficientPrimer: paquet suau: el xip està connectat directament a un tauler imprès específic de PCB, connectat a un caràcter específic o un formulari de visualització mitjançant un cable de connexió, i el xip LED i el cable de connexió estan protegits per una resina transparent i es munten en una carcassa específica . Aquest tipus de paquet s'utilitza sovint en pantalla digital, visualització de caràcters o productes de visualització de punts.
Segon: paquet de plom fotoelèctric - comú és arreglar el xip LED del marc de plom de la sèrie 2000, després de soldar el plom d'elèctrode, es encapsula en certa forma transparent amb resina epoxi per convertir-se en un sol dispositiu LED. Aquests pins o paquets es poden dividir en paquets de φ3 i φ5 segons les seves dimensions externes. Les característiques d'aquest tipus de paquet són controlar la distància del xip a la superfície emissora de llum, i es poden obtenir diversos angles emissors de llum: 15 °, 30 °, 45 °, 60 °, 90 °, 120 °, etc., i els requisits d'il·luminació laterals també es poden obtenir. És més fàcil automatitzar la producció.
Tercer: els micro-paquets són paquets de parche: els xips LED estan connectats al marc de micro-plom i, després de soldar els elèctrodes, solen encapsular-se amb resina epoxi.
A prop: paquet en línia: un xip muntat amb un marc de coure similar a un paquet IC, soldat amb conductes d'elèctrode i segellat amb un epoxi transparent, comú amb una varietat de cavitats diferents al paquet "piranya" i super a la piranya tipus paquet, aquest xip envasat té una millor dissipació de calor i baixa resistència tèrmica. La potència d'entrada del LED pot arribar a 0.1W ~ 0.5W, que és més gran que el dispositiu de tipus de plom, però el cost és més alt.
Cinquè: paquet de potència: el paquet LED de potència també és molt, es caracteritza per una gran cavitat inferior del xip d'enllaç, i té capacitat de reflexió especular, alta conductivitat tèrmica i resistència tèrmica prou baixa per fer que el xip s'introdueix ràpidament. fora del dispositiu, mantenint el xip a una diferència de temperatura baixa de la temperatura ambient.