Instal·lacions avançades Producció eficientMida petita, alta eficiència d'esterilització, efecte fort, protecció verda i ambiental... Sota la catàlisi de les necessitats de prevenció epidèmica, UVC LED sembla haver guanyat fama durant la nit. De fet, UVC LED ha estat en desenvolupament durant molts anys, però a causa de la seva tecnologia immadura i alt cost, la seva reputació de mercat no ha estat alta. No obstant això, les oportunitats de negoci de prevenció epidèmica d'aquest any impulsaran, sens dubte, el desenvolupament de LED UVC a una velocitat més ràpida del que s'esperava, la qual cosa també significa que és hora que els LED UVC mostrin els seus talents. Però si UVC LED està a punt de fer-se popular, és massa aviat per dir.
Des de la perspectiva del procés d'envasament, la selecció de materials d'embalatge i la millora dels processos segueixen sent problemes difícils que restringeixen la comercialització a gran escala dels LED UVC, que impliquen específicament la capacitat anti-ultraviolada del material, l'eficiència de conversió fotoelèctrica del producte, el rendiment de dissipació de calor i l'estanquitat de l'aire. , I l'objectiu de resoldre aquests problemes tècnics és millorar l'eficiència lumífida i la vida útil del producte, reduint així els costos.
Com va dir el gerent de R+D de Hongli Bingyi Ren Rongbin: "El propòsit de l'envasament és emetre més llum i menys calor. Els materials semiconductors i la tecnologia d'envasat de xips determinen que l'eficiència lluminosa actual de xips UVC LED és inferior a un 10%, i l'envasament de xips UVC LED L'estructura determina bàsicament el procés d'envasament de mecanismes UVC LED." Ren Rongbin va pronunciar un discurs professional sobre la forma d'envasament LED UVC, l'estructura, el procés i les aplicacions de tractament d'aigua al Seminari d'Indústria LED UVC 2020 de TrendForce.
Els mètodes d'envasament LED UVC són diversos, destaca tota la tecnologia d'envasament inorgànic
Les formes comunes d'envasat UVC inclouen Llum, Modelat, TO, pla adhesiu de vidre, capçal de bola adhesiva de vidre, cmh de metall ceràmic de vidre tot-inorgànic, COB, etc., que es pot classificar generalment com envasos orgànics i envasos semiinorgànics (també anomenat "Envasament gairebé inorgànic") i envasos tot-inorgànics.
Prenent com a exemple la forma de paquet semiinorgànic de paquet TO, en l'elecció de material de vidre, ja sigui vidre K9 o vidre de quars, adhesiu o soldadura, és difícil equilibrar la relació entre la transmissió de llum i la resistència a l'envelliment UV.
Des d'un punt de vista de procés, és difícil assegurar el rendiment antienvelliment i l'estanquitat de l'aire mitjançant l'ús de mètodes adhesius. Hongli Bingyi està considerant i tractant de simplificar l'estructura del paquet a través del redisseny del sòcol del tub per aconseguir millors resultats.
De fet, aquest tipus de forma d'envasat semiinorgànic és actualment el corrent principal del mercat nacional, amb un alt rendiment de costos i tecnologia relativament madura, apta per a productes d'energia baixa a mitjana, com 2mW i 4mW. Per als productes d'alta potència, l'ús de tecnologia d'envasament semiinorgànic té problemes com caiguda de lent i anormalitat de flux secundari (pasta de soldadura) riscos.
El paquet tot-inorgànic (SMD) evita l'ús de materials orgànics durant tot el procés. Els avantatges del producte inclouen: bona estanquitat de l'aire, alta fiabilitat, sense necessitat de preocupar-se per la pèrdua de lents, envelliment de materials orgànics, etc.; a més, el paquet tot-inorgànic té baixa resistència tèrmica i alta capacitat de suport Densitat actual.
Hongli Bingyi investiga i desenvolupa de forma independent un procés d'envasat UVC LED totalment inorgànic (tecnologia d'envasat CMH) basat en tecnologia de soldadura làser. Utilitza substrats ceràmics, vidre de quars, flux, coberta de vidre i altres materials per aconseguir la lent i el substrat a través de la tecnologia de soldadura làser. En combinació, redueix en gran mesura el problema de la decadència de la llum causada per les matèries orgàniques i el problema de fallada causat per l'estrès humit i tèrmic, i millora eficaçment l'estanquitat de l'aire i la fiabilitat dels dispositius UVC LED.
Tres grans dificultats en aplicacions de purificació d'aigua, tecnologia d'unió encunyada i tecnologia d'envasat totalment inorgànica, una a una
L'eficiència de conversió fotoelèctrica UVC LED és baixa, la majoria de les quals es converteixen en calor, la qual cosa afecta directament la vida del xip. Actualment, la majoria dels productes del mercat utilitzen estructura de flip-chip i substrats ceràmics de nitrur d'alumini d'alta conductivitat tèrmica. L'estructura de flip-chip planteja alts requisits en el procés d'unió encunyat, i el procés d'unió encunyat està estretament relacionat amb la gestió tèrmica, que té un gran impacte en la fiabilitat de tot el producte.
Prenent com a exemple les aplicacions de depuració d'aigua, Ren Rongbin va assenyalar que els LED UVC s'enfronten principalment a tres dificultats tècniques en aplicacions de purificació d'aigua: extracció de llum, extracció de calor i protecció LED.
La derivació de la llum és principalment per millorar el rendiment de dissipació de calor, i considerar la qüestió d'augmentar la transmissió de llum en la selecció de materials de camí òptic.
L'exportació de calor està relacionada amb el disseny estructural, especialment en l'aplicació de mòduls dinàmics d'esterilització de l'aigua. En l'actualitat, el mòdul dinàmic d'esterilització de l'aigua utilitza principalment COB d'alta potència, i l'elecció del mode de dissipació de calor juga un paper important en l'exportació de calor.
La protecció del LED és principalment per prevenir la intrusió de vapor d'aigua. En aquest sentit, Hongli Bingyi està explorant la possibilitat de contacte directe amb l'aigua.
Centrant-se en les diferents dificultats en les aplicacions de tractament d'aigua, Hongli Bingyi considera diversos aspectes com el procés d'unió encunyat i la selecció de materials per proporcionar solucions corresponents.
Per exemple, Hongli Bingyi millora contínuament la tecnologia eutàctica dels xips UVC LED, i fa una bona feina en la col·locació de perles de làmpades UVC LED, i controla la taxa de buit de soldadura durant el procés de soldadura a menys del 5%. Com més baixa sigui la taxa de buit de soldadura, significa com millor sigui l'efecte dissipació de calor, més llarga serà la vida del producte. Es diu que la taxa de buit de soldadura d'alguns productes de grans dimensions en el mercat arriba al 30%-40%.
Ren Rongbin va introduir que Hongli Bingyi també va fer un munt d'esforços en l'augment de la producció de llum i la protecció del LED. En primer lloc, es pot cobrir la superfície del vidre de quars amb un recobriment anti-reflex per augmentar la seva transmissió de llum; en segon lloc, en termes d'impermeabilització, tractar de cobrir la superfície del xip nu, dispositiu o COB amb un recobriment impermeable. Els estudis actuals han demostrat que quan una pel·lícula impermeable està recoberta de vidre de quars, la transmissió lleugera del vidre de quars abans i després del recobriment és bàsicament inalterable, és a dir, la transmissió a la banda UVC es manté bàsicament a nivell del 90%-92%.
Pel que fa als productes, en el primer semestre d'aquest any, Hongli Bingyi va llançar 2525, 3535 i 6868 productes d'envasat tot-inorgànic que van des de baixa potència fins a alta potència. El 2021, Hongli Bingyi planeja afegir mòduls TO i COB, augmentar la potència d'un sol llum de pedreria i augmentar diferents angles de sortida de llum.
Amb 7 anys d'experiència professional, hongli Bingyi UV LED packaging va més profund i més profund
Fundada el 2013, Honglibing va desenvolupar el primer LED UV envasat tot-inorgànic del país ja el 2014. A la carretera de l'envasament UV LED, Hongli Bingyi va més profund i més profund. En l'actualitat, en l'àmbit de l'embalatge tot-inorgànic, l'empresa disposa de drets complets de propietat intel·lectual de substrats, plaques de coberta de vidre, processos de segellat i soldadura làser, i equips de segellat i soldadura làser.
Segons Ren Rongbin, Hongli Bingyi ha sol·licitat més de deu patents d'invenció (9 autoritzades) per a envasos de components UV LED relacionats i productes d'aplicació. Entre elles, les patents relacionades amb materials representaven el 10%, els mètodes d'embalatge representaven el 35%, les aplicacions representaven el 25%, i els equips representaven el 30%.
Durant molts anys, Hongli Bingyi ha participat activament en projectes governamentals relacionats amb els LED UV. Per exemple, juntament amb la seu central Hongli Zhihui, va participar en el projecte d'investigació i desenvolupament de fons especials de tecnologia de la província de Guangdong de 2015- "Tecnologia d'envasat uv led d'alta fiabilitat uv font de llum i industrialització".
Pel que fa als estàndards de la indústria, Hongli Bingyi va participar en la redacció d'una sèrie d'estàndards de la indústria en l'embalatge UV LED i els seus camps d'aplicació, incloent l'estàndard local de Guangdong -"Requisits tècnics i mètodes de prova per als díodes emissors UV", i el grup de la indústria estàndard -"GUV "Especificació tècnica per a l'esterilització led i dispositiu de desinfecció".
Cal destacar que l'estàndard del grup de la indústria de "GUV LED Sterilization and Desinfection Device Technical Specifications" va ser llançat el 24 de setembre i implementat oficialment l'1 d'octubre.
Amb 7 anys d'experiència en packaging professional, els productes UV LED i VCSEL de Hongli Bingyi s'utilitzen àmpliament en la indústria de la impressió (màquina d'exposició, màquina d'impressió offset, impressora d'injecció de tinta, etc.), indústria de recobriment, equips de semiconductors (màquina de litografia, màquina d'exposició, etc.), sistemes de reconeixement facial, monitorització d'infrarojos de llarga distància i conducció intel·ligent), purificació d'aire i altres llocs. Entre ells, la purificació de l'aire utilitza dispositius d'envasat UV LED tot inorgànics.
Avui en dia, el desenvolupament de UVC LED està en el moment adequat. Hongli Bingyi continuarà basent-se en el camp de l'embalatge i aprofundint en el seu traçat en el camí d'explorar la tecnologia d'envasat UVC LED, seguir innovant i contribuint a la popularització dels LED UVC.